[发明专利]用于压差感测基座的封装

摘要

一种压差传感器包括压力感测基座，该压力感测基座包括半导体基座，该半导体基座具有形成膜的减薄部分。膜包括压阻元件，其呈现基于施加在膜上的力的变化的阻抗。第一支撑结构连结到半导体基座的第一表面，具有限定为通过该支撑结构的孔，使得膜的第一表面通过该孔而暴露。第二支撑结构类似地连结到半导体基座的相反侧。与压阻元件电连通的电气部件布置在由第一和第二支撑元件与半导体基座之间的连结部限定的区域之外。油填充的空间可被限定在半导体基座和恶劣的媒介之间，其将流体压力传递至基座，而恶劣的媒介没有接触基座。

主权项

一种用于接收压差感测基座(300)的封装(800)，所述压差感测基座包括半导体基座(310)，所述半导体基座具有一体式的膜(313)，其适合于测量施加到所述膜的相反侧的压差，所述封装包括：第一壳体构件(803)，被配置为接收所述压差感测基座(300)；至少一个第二壳体构件(801)，所述第一壳体构件(803)和所述至少一个第二壳体构件(801)被配置为彼此配合以限定壳体，所述壳体具有限定于其中的内部空间，用于容纳所述压差感测基座(300)；第一端口(812)，限定为通过所述第一壳体构件(803)的壁，当所述压差感测基座被容纳在所述第一壳体构件(803)中时，所述第一端口定位为与限定在所述压差感测基座(300)的第一侧中的孔(307)流体连通地密封；以及第二端口(810)，限定为通过所述第二壳体构件(801)的壁，当所述第一壳体构件(803)与所述第二壳体构件(801)配合时，所述第二端口(810)定位为与限定在所述压差感测基座(300)的与所述第一侧相反的第二侧中的第二孔(309)流体连通地密封。