[发明专利]连接体、连接体的制造方法及检查方法在审
| 申请号： | 201580010878.6 | 申请日： | 2015-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN106170852A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 塚尾怜司 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/32;H05K13/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李啸;陈岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提高压痕的视觉辨认性，并迅速、准确地进行利用各向异性导电膜的连接工序中的连接后的检查。具备透明基板、和经由各向异性导电粘接剂连接到透明基板上的电子部件，在透明基板的端子中，各向异性导电粘接剂所含有的导电性粒子造成的多个压痕（30）在面内方向排列。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 制造 方法 检查 | ||
【主权项】：
一种连接体，其中具备：透明基板；以及经由各向异性导电粘接剂连接到上述透明基板上的电子部件，在上述透明基板的端子中，上述各向异性导电粘接剂所含有的导电性粒子造成的多个压痕在面内方向排列。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迪睿合株式会社，未经迪睿合株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580010878.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
