[发明专利]焊接接头有效

专利信息
申请号: 201580011019.9 申请日: 2015-02-23
公开(公告)号: CN106061671B 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 净德佳奈;平田弘征;西山佳孝;冈田浩一;栗原伸之佑;铃木悠平 申请(专利权)人: 日本制铁株式会社
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30;C22C19/05;C22C30/02;C22C38/58
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供具有优异耐金属尘化性的焊接接头。焊接接头为使用具有以质量%计包含Cr:15.0~30.0%、及Ni:40.0~70.0%的化学组成的焊接材料进行焊接而成的焊接接头,其具备:母材,其化学组成以质量%计为,C:0.03~0.075%、Si:0.6~2.0%、Mn:0.05~2.5%、P:0.04%以下、S:0.015%以下、Cr:超过16.0%且不足23.0%、Ni:20.0%以上且不足30.0%、Cu:0.5~10.0%、Mo:不足1%、Al:0.15%以下、N:0.005~0.20%、O:0.02%以下、Ca:0~0.1%、REM:0~0.15%、V:0%以上且不足0.5%、Nb:0~2%、余量:Fe及杂质;和具有以质量%计Fe含量为10~40%的化学组成的初层焊接金属。
搜索关键词: 焊接 接头
【主权项】:
一种焊接接头,其为使用具有以质量%计包含Cr:15.0~35.0%、及Ni:40.0~70.0%的化学组成的焊接材料进行焊接而成的焊接接头,具备:母材,其化学组成以质量%计为,C:0.03~0.075%、Si:0.6~2.0%、Mn:0.05~2.5%、P:0.04%以下、S:0.015%以下、Cr:超过16.0%且不足23.0%、Ni:20.0%以上且不足30.0%、Cu:0.5~10.0%、Mo:不足1%、Al:0.15%以下、N:0.005~0.20%、O:0.02%以下、Ca:0~0.1%、REM:0~0.15%、V:0%以上且不足0.5%、Nb:0~2%、余量:Fe及杂质;和具有以质量%计Fe含量为10~40%的化学组成的初层焊接金属。
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