[发明专利]电子器件的多部分柔性包封壳体有效
| 申请号： | 201580011138.4 | 申请日： | 2015-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN106063392B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 大卫·加洛克;哈里·戈德特;史蒂文·法斯特尔特;亚当·斯坦德利;布赖恩·埃洛拉姆皮;许永昱 | 申请（专利权）人： | MC10股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/40;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 曹正建;陈桂香 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文呈现了包封适形电子器件、包封适形集成电路(IC)系统以及制作并使用包封适形电子器件的方法。披露了一种适形IC器件，该适形IC器件包括：柔性衬底；附接至该柔性衬底的电子电路；以及柔性多部分包封壳体，该柔性多部分包封壳体将该电子电路和该柔性衬底包盖在其中。该多部分壳体包括第一包封壳体部件和第二包封壳体部件。该第一包封壳体部件具有凹陷区域，该凹陷区域用于在其中安放该电子电路；而第二包封壳体部件具有凹陷区域，该凹陷区域用于在其中安放该柔性衬底。第一包封壳体部件可选地包括凹陷区域，该凹陷区域用于在其中安放该柔性衬底。任何一个壳体部件可以包括一个或多个突出部，该一个或多个突出部穿过在该衬底中的孔以便接合另一个壳体部件中的多个互补凹陷，以便由此使所述包封壳体部件与该柔性衬底和该电子电路对准并互锁。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 部分 柔性 壳体 | ||
【主权项】：
一种适形集成电路(IC)器件，包括：柔性衬底；附接至所述柔性衬底上的电子电路；以及柔性多部分包封壳体，所述柔性多部分包封壳体至少基本上将所述电子电路和所述柔性衬底包盖在其中，所述多部分包封壳体包括附接于第二包封壳体部件的第一包封壳体部件，所述第一包封壳体部件具有至少一个第一凹陷区域，所述至少一个第一凹陷区域用于在其中安放所述电子电路，并且所述第二包封壳体部件具有至少一个第二凹陷区域，所述至少一个第二凹陷区域用于在其中安放所述柔性衬底。
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