[发明专利]电子设备用导热性叠层体在审
| 申请号： | 201580011287.0 | 申请日： | 2015-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN106068182A | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 加藤哲裕;下西弘二 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/36 | 分类号： | B32B27/36;B32B5/18;B32B27/00;C09J7/02;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 黄媛;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子设备用导热性叠层体，其是在25％压缩强度为200kPa以下、厚度为0.05～1.0mm的发泡体片的至少一面粘贴有双面粘合带的电子设备用导热性叠层体，上述双面粘合带的基材是厚度为2～100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 备用 导热性 叠层体 | ||
【主权项】：
一种电子设备用导热性叠层体，其是在25％压缩强度为200kPa以下、厚度为0.05～1.0mm的发泡体片的至少一面粘贴有双面粘合带的电子设备用导热性叠层体，所述双面粘合带的基材是厚度为2～100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
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