[发明专利]多层型热传导片、多层型热传导片的制造方法有效
| 申请号： | 201580011298.9 | 申请日： | 2015-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN106030784B | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 杉田纯一郎 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;李炳爱 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 防止无粘性层(11)与热传导层(12)之间的界面破坏所导致的剥离。使无粘性层(11)中的玻璃化转变温度为60℃以上的热塑性树脂(21)中含有中值粒径为0.5μm以上的无机填料(22)，在粘接面(26)上形成凹凸，配置与粘接面(26)接触的热传导层(12)。不使与粘接面(26)为相反侧的面的粘接力变强，而利用因粘接面(26)的凹凸带来的粘固效应使无粘性层(11)与热传导层(12)之间的粘接力变强。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 热传导 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.多层型热传导片，其具有相互接触的热传导层和具有比该热传导层的粘着力低的粘着力的无粘性层，其中， 所述热传导层含有粘合剂树脂， 所述无粘性层含有 玻璃化转变温度为60℃以上的热塑性树脂、和 中值粒径为0.5μm以上的无机填料，所述无粘性层的厚度为3μm以上且15μm以下的范围，所述热传导层与所述无粘性层相互接触时，所述无粘性层的表面粗糙度以贝克平滑度计为20秒以上且300秒以下的范围。
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