[发明专利]用于井下组件中的电子装置的包装有效

专利信息
申请号: 201580011558.2 申请日: 2015-02-24
公开(公告)号: CN106068363B 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: W·王;R·赖纳特森;E·G·伯勒斯;B·德雷尔;C·休伯 申请(专利权)人: 贝克休斯公司
主分类号: E21B33/12 分类号: E21B33/12;E21B23/00
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 贾金岩
地址: 美国得*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种配置成插入钻孔中的井下装置包括:装置主体,其具有外表面和在外表面中形成的凹槽;以及封盖,其覆盖凹槽以形成第一腔体,该封盖与装置主体形成不漏流体的密封。该装置包括配置成支撑第一腔体内的电模块的至少一个减震器,该至少一个减震器在腔体的基部和与基部相对的封盖的内表面之间延伸。该装置还包括位于腔体的基部和封盖的内表面中的至少一个上的振动阻尼层,该振动阻尼层配置成与电模块的表面接触以减弱电模块的振动。
搜索关键词: 用于 井下 组件 中的 电子 装置 包装
【主权项】:
一种井下装置(100),其配置成插入钻孔(321)中,所述井下装置(100)包括:装置主体(101),其具有外表面和在所述外表面中形成的凹槽;封盖(104),其覆盖所述凹槽以形成第一腔体(102),所述封盖(104)与所述装置主体(101)形成不漏流体的密封;至少一个减震器(106),其配置成支撑所述第一腔体(102)内的电模块(105),所述至少一个减震器(106)在所述腔体的基部(109)和与所述基部(109)相对的所述封盖(104)的内表面(108)之间延伸;以及振动阻尼层(107),其位于所述腔体的基部(109)和所述封盖的内表面(108)中的至少一个上,所述振动阻尼层(107)配置成与所述电模块(105)的表面接触以减弱所述电模块(105)的振动。
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