[发明专利]由三价电解质沉积的微不连续铬的钝化在审
| 申请号： | 201580011868.4 | 申请日： | 2015-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN106103809A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | M·莫坦斯;R·土斯;R·D·海德曼;T·克拉克;T·皮尔逊 | 申请（专利权）人： | 麦克德米德尖端有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/06 | 分类号： | C25D3/06;C25D5/10;C25D5/12;C25D5/14;C25B1/02 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人： | 刘淼 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明描述一种处理基板的方法，其中该基板包括由三价铬电解质沉积的层。此方法包括如下步骤：在含有(i)三价铬盐和(ii)络合剂的电解液中，提供阳极和做为阴极的镀铬(III)基板；并且在阳极和阴极之间通入电流，以使得镀铬(III)基板钝化。基板可以先镀上镀镍层，使得镀铬(III)层沉积在镀镍层之上。 | ||
| 搜索关键词： | 电解质 沉积 连续 钝化 | ||
【主权项】：
1.一种处理基板以提供铬钝化膜的方法，其中该基板包括镀层，该镀层包含由三价铬电解质沉积的镀铬(III)层，其中该基板首先被镀上镀镍层，然后该镀铬(III)层沉积在该镍层之上，该方法包括如下步骤：(a)在含有(i)三价铬盐和(ii)络合剂的电解质中，提供阳极和做为阴极的该基板；(b)在该阳极和该阴极之间通入电流，以在该基板上沉积出一层钝化膜，所述钝化膜包含水合铬化合物，其中电流密度为0.1至2.0A/dm2 ，并且其中在步骤(a)和步骤(b)之后，该基板的极化电阻至少为4.0x105 Ω/cm2 。
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