[发明专利]增强的IC卡有效
| 申请号： | 201580012123.X | 申请日： | 2015-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN106104584B | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | G·费尔皮;A·赛斯蒙多;R·凯阿兹佐 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 描述一种集成电路卡(1)，所述卡包括基板(2)和集成在基板(2)中的电路(3)，其中电路(3)的焊盘与基板(2)的表面(S)基本共面。基板(2)包括限定出包括电路(3)且能够从卡(1)上分离的第一区段(5)的第一区，所述第一区段(5)具有等效于4FF格式的集成电路卡的形式和大小并旨在归因于界定出具有4FF格式的所述第一区段(5)的第一预切或弱化线(4)而从卡上分离；卡进一步包括限定出围绕第一区段(5)且能够归因于第二预切或弱化线(6)而从卡(1)上分离的第二区段(7)的至少一个区，所述第二区段(7)具有等效于2FF或3FF格式的集成电路卡的形式和大小，和在至少第二区段(7)的区域中在基板(2)的与表面(S)相对的表面(SC)上的丝网印刷涂层(8)，丝网印刷涂层(8)沿着第二区段(7)具有厚度(B)，厚度(B)等于2FF或3FF格式的预定厚度(X)与第一区段(5)的厚度(A)之间的差异。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 ic | ||
【主权项】：
1.一种集成电路卡(1)，包括基板(2)和集成在所述基板(2)中的电路(3)，其中所述电路(3)的焊盘与所述基板(2)的表面(S)共面，其特征在于，所述基板(2)包括限定出所述基板(2)的第一区段(5)的第一区，所述第一区段(5)包括所述电路(3)且能够从所述集成电路卡(1)上分离，所述第一区段(5)具有等效于4FF格式的集成电路卡的形式和大小，并且旨在借助于界定出具有4FF格式的所述第一区段(5)的第一预切或弱化线(4)的形成而从所述集成电路卡(1)上分离，所述集成电路卡(1)进一步包括：限定出第二区段(7)的至少第二区，所述第二区段(7)围绕所述第一区段(5)且能够归因于第二预切或弱化线(6)的形成而从所述集成电路卡(1)上分离，所述第二区段(7)具有等效于2FF或3FF格式的集成电路卡的形式和大小，在至少所述第二区段(7)的区域中位于所述基板(2)的与所述表面(S)相对的表面(SC)上的丝网印刷涂层(8)，所述丝网印刷涂层(8)沿着所述第二区段(7)具有厚度(B)，所述厚度(B)等于所述2FF或3FF格式的预定厚度(X)与所述第一区段(5)的厚度(A)之间的差异。
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