[发明专利]成形性和烘烤涂装硬化性优异的铝合金板在审
申请号: | 201580012219.6 | 申请日: | 2015-03-23 |
公开(公告)号: | CN106103763A | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 穴户久郎;松本克史;有贺康博 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | C22C21/02 | 分类号: | C22C21/02;C22C21/06;C22F1/00;C22F1/05 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张玉玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供兼具长期室温时效后的BH性和成形性的6000系铝合金板。在一个实施方式中,含有Sn的特定组成的6000系铝合金板会抑制无助于强度的较小的Mg‑Si团簇,并且能够尽可能地增加有助于强度的较大的Mg‑Si团簇,从而充分发挥Sn的原子空穴的捕获和释放效果,抑制长期的室温时效而提高卷边加工性,并且BH性也提高。在另一实施方式中,在特定组成的6000系铝合金板中含有Sn而确保Mg+Si的固溶量,并且使屈强比低至不足0.50,因此利用三维原子探针场离子显微镜来控制所测定的原子集合体的尺寸分布,并限制满足一定条件的原子集合体的比例,从而兼顾高BH性化和低屈强比化。 | ||
搜索关键词: | 成形 烘烤 涂装硬 化性 优异 铝合金 | ||
【主权项】:
一种成形性和烘烤涂装硬化性优异的铝合金板,其特征在于,其是以质量%计分别包含Mg:0.2~2.0%、Si:0.3~2.0%、Sn:0.005~0.3%且余量由Al及不可避免的杂质构成的Al‑Mg‑Si系铝合金板,在所述铝合金板的差示扫描热分析曲线中,作为相当于Mg‑Si团簇熔化的吸热峰,150~230℃的温度范围的吸热峰的峰高度为8μW/mg以下并包括0μW/mg,另一方面,作为相当于Mg‑Si团簇生成的放热峰,240~255℃的温度范围的放热峰的峰高度为20μW/mg以上。
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