[发明专利]有机硅凝胶组合物

摘要

一种用于密封或填充电气或电子部件的有机硅凝胶组合物包含至少一种助粘剂(Z)，并且通过固化来形成有机硅凝胶，所述有机硅凝胶在25℃以及0.1Hz的剪切频率下具有从5.0×10³达因/cm²至1.0×10⁵达因/cm²的损耗弹性模量、从5.0×10⁴达因/cm²至1.0×10⁶达因/cm²的复数弹性模量、以及0.3或更小的损耗角正切值。提供有机硅凝胶组合物，相比于常规的技术，所述有机硅凝胶组合物可以抑制在密封或填充电气或电子部件的有机硅凝胶中的空气气泡或裂纹的出现并且即使当在高温条件下如在功率装置中使用时，具有与电气或电子部件的优良的结合；并且提供有机硅凝胶，当其密封或填充电气或电子部件时，所述有机硅凝胶可以抑制空气气泡或裂纹的出现。

主权项

1.一种用于密封或填充电气或电子部件的有机硅凝胶组合物，所述有机硅凝胶组合物包含：(A‑1T)包含烯基的有机聚硅氧烷，其中所述有机聚硅氧烷具有支链结构，并且具有从0.10质量％至1.00质量％的在分子中的乙烯基部分(CH₂＝CH‑)以及在25℃下从10mPa·s至5,000mPa·s的粘度，所述支链结构具有由RSiO_1.5代表的至少一个硅氧烷单元，其中R代表一价烃基；(A‑2L)直链的有机聚硅氧烷，其仅在其分子链的两端处包含烯基，在25℃下具有从50mPa·s至10,000mPa·s的粘度；其中组分(A‑1T)/组分(A‑2L)的重量比率是0.97、或者0.85或更小；(B)直链的有机聚硅氧烷，其包含至少在其分子链的两端处键合至硅原子的氢原子并且在25℃下具有从1mPa·s至10,000mPa·s的粘度；其中组分(B)以使得键合至硅原子的所述氢原子的数量是从0.2摩尔至5摩尔每1摩尔的被包含在组分(A‑1T)和组分(A‑2L)中的烯基的量存在；以及(Z)至少一种助粘剂；其中所述有机硅凝胶组合物固化以形成有机硅凝胶，所述有机硅凝胶在25℃以及0.1Hz的剪切频率下具有从5.0×10³达因/cm²至1.0×10⁵达因/cm²的损耗弹性模量、从5.0×10⁴达因/cm²至1.0×10⁶达因/cm²的复数弹性模量、以及0.3或更小的损耗角正切值。