[发明专利]导电性糊剂、层叠陶瓷部件、印刷布线板、以及电子装置有效
| 申请号： | 201580012778.7 | 申请日： | 2015-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN106104702B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 吉井喜昭 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;B22F9/00;H01B1/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张毅群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种耐电迁移性、焊料耐热性、以及对基板的密合性优异的导电性糊剂。本发明的导电性糊剂含有(A)银粉、(B)玻璃料、(C)有机粘合剂、和(D)包含Cu元素且包含选自V、Cr、Mn、Fe和Co中的至少1种金属元素的粉末。所述(D)粉末优选包含Cu和Mn。所述(D)粉末优选包含Cu和Fe。所述(D)粉末优选包含Cu和Co。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 层叠 陶瓷 部件 印刷 布线 以及 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种导电性糊剂，其含有以下的(A)～(D)成分：(A)银粉(B)玻璃料(C)有机粘合剂(D)包含Cu元素且包含选自V、Cr、Mn、Fe和Co中的至少1种金属元素的粉末。
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