[发明专利]压印设备和制造产品的方法有效
申请号: | 201580012912.3 | 申请日: | 2015-03-10 |
公开(公告)号: | CN106104751B | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 松本英树;佐久智宣 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02;G11B5/84 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 贾金岩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种压印设备,其使用模具在基底上模制压印材料,以在所述基底上形成图案,设备包括:喷嘴,包括排放出口,排放出口将压印材料排放到基底上;保持单元,保持单元构造成保持所述模具;供应单元,供应单元构造成将气体供应到保持单元和基底上的压印材料之间的部分,所述气体使得用压印材料填充模具的图案的过程加速;和气体单元,气体单元设置有所述喷嘴,其中,气体单元相对于第一空间周围的第二空间实施气体供应或者抽排,所述第一空间位于喷嘴和基底的面向喷嘴并且被运送到喷嘴下方的部分之间,以便防止气体流入到第一空间中。 | ||
搜索关键词: | 压印 设备 制造 产品 方法 | ||
【主权项】:
1.一种压印设备,所述压印设备使用模具在基底上模制压印材料,以在所述基底上形成图案,所述压印设备包括:喷嘴,所述喷嘴包括排放出口,所述排放出口将所述压印材料排放到所述基底上;模具保持器,所述模具保持器构造成保持模具;气体供应器,所述气体供应器构造成将第一气体供应到模具保持器和基底上的压印材料之间的部分,所述第一气体使得用压印材料填充模具的图案的过程加速;和减少装置,其中,所述减少装置针对第一空间周围的第二空间实施第二气体供应或者抽排,以便减少被供应到模具保持器和基底上的压印材料之间的所述部分的第一气体中未被回收的气体流入到第一空间中的量,所述第一空间位于基底的面向喷嘴并且被运送到喷嘴下方的部分和喷嘴之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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