[发明专利]内部温度测量方法以及内部温度测量装置有效

专利信息
申请号: 201580012964.0 申请日: 2015-02-19
公开(公告)号: CN106104233B 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 中川慎也;清水正男;滨口刚 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: G01K7/00 分类号: G01K7/00
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 向勇;董雅会
地址: 日本京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种与以往相比,能够更准确地测量非发热体的热阻值未知的测量对象的内部温度的内部温度测量方法。内部温度测量方法包括:测量步骤,利用第一热电堆(22)测量从测量对象的表面的一部分到第一热流出部的第一热传导路径上的第一温度差,第一温度差是第一热流入部与第一热流出部之间的温度差;利用第二热电堆(22)测量从测量对象的表面的另一部分到第二热流出部的第二热传导路径上的第二温度差,该第二热传导路径的热阻值与第一热传导路径的热阻值不同,第二温度差是第二热流入部与第二热流出部之间的温度差,利用温度传感器(18)测量第一热传导路径或者第二热传导路径上的作为规定位置的温度使用的基准温度;以及计算步骤,根据测量出的第一温度差、第二温度差、基准温度以及预先设定的一个以上的值,计算测量对象的内部温度,一个以上的值为不包含位于测量对象的表面侧的非发热体的属性值的值。
搜索关键词: 内部 温度 测量方法 以及 测量 装置
【主权项】:
1.一种对测量对象的内部温度进行测量的内部温度测量方法,其特征在于,测量步骤,利用第一热电堆测量从所述测量对象的表面的一部分到第一热流出部的第一热传导路径上的第一温度差,所述第一温度差是第一热流入部与所述第一热流出部之间的温度差;利用第二热电堆测量从所述测量对象的表面的另一部分到第二热流出部的第二热传导路径上的第二温度差,该第二热传导路径的热阻值与所述第一热传导路径的热阻值不同,所述第二温度差是第二热流入部与所述第二热流出部之间的温度差,利用温度传感器测量所述第一热传导路径或者所述第二热传导路径上的作为规定位置的温度使用的基准温度,以及计算步骤,根据在所述测量步骤中测量出的所述第一温度差、所述第二温度差、所述基准温度以及预先设定的一个以上的值,计算所述测量对象的内部温度,所述一个以上的值为不包含位于所述测量对象的表面侧的非发热体的属性值的值。
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