[发明专利]各向异性导电粘接剂、连接体的制造方法及电子部件的连接方法有效
| 申请号： | 201580013038.5 | 申请日： | 2015-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN106062118B | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 稻濑圭亮 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J4/00;C09J5/00;C09J7/10;C09J9/02;C09J11/06;C09J163/00;H01B1/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;杨思捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过使用光固化型粘接剂，可在低温下进行电子部件的连接，同时改善电子部件的连接不良。具有在剥离基体材料上支撑的粘合剂树脂层，粘合剂树脂层含有光聚合性化合物、光聚合引发剂、光吸收剂和导电性粒子，光吸收剂的光吸收峰值波长比光聚合引发剂的光吸收峰值波长长，且相隔20nm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 粘接剂 连接 制造 方法 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.光固化系各向异性导电粘接剂，其中，含有光聚合性化合物、光聚合引发剂和光吸收剂，上述光吸收剂的光吸收峰值波长比上述光聚合引发剂的光吸收峰值波长长，且相隔20nm以上，其中，上述光聚合引发剂是光阳离子聚合引发剂。
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