[发明专利]用可辐射固化的或可热固化的助焊剂在基底上形成焊料凸点的方法和组合物在审
| 申请号： | 201580013289.3 | 申请日： | 2015-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN106134300A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | M·胡;N-C·李 | 申请（专利权）人： | 铟泰公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K1/20;C08K5/09;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 张全信;尚晓芹 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了使用可辐射固化的、可热固化的助焊剂、或可双固化的助焊剂形成焊料凸点或接头的方法。方法包括施加可辐射固化的或可热固化的液体助焊剂130至基底110，使得助焊剂覆盖基底上的接触垫120；将焊球140放置在覆盖有可辐射固化的或可热固化的助焊剂的接触垫上；加热基底以使焊球与接触垫连接，从而形成焊料凸点或焊料接头150；并且通过施加辐射或热至基底来固化液体助焊剂，从而形成固体膜160。助焊剂包括可辐射固化的、可热固化、或可双固化的材料，其在助焊剂固化之前帮助形成焊料凸点或接头；并且通过施加辐射或热可被固化以形成固体材料。 | ||
| 搜索关键词： | 辐射 固化 焊剂 基底 形成 焊料 方法 组合 | ||
【主权项】：
一种方法，其包括：施加可辐射固化或可热固化的液体助焊剂至基底，使得所述助焊剂覆盖所述基底上的一个或多个接触垫；将焊球放置在覆盖有可辐射固化或可热固化的助焊剂的所述接触垫上；加热所述基底以使所述焊球与所述接触垫连接，从而形成焊料凸点或焊料接头；和通过施加辐射或热至所述基底来固化所述液体助焊剂，从而形成固体膜。
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