[发明专利]减少触摸温度的方法和设计为减少触摸温度的外表材料有效
| 申请号： | 201580013484.6 | 申请日： | 2015-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN106133634B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | U·瓦达坎马鲁韦杜;J·J·安德森;V·米特;P·王 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张立达;王英<国际申请>=PCT/US2 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电子设备包括具有多个面的壳体和位于该壳体中的电子部件。多孔导热材料与该壳体相关联。该材料具有导热系数(k)和位于10％和70％之间的导致该材料的比热(Cp)和密度(ρ)的孔隙度，使得k*ρ*Cp位于0(J*W)/(m4*K2)和1,000,000(J*W)/(m4*K2)之间。该材料可以是：导热系数位于0.5‑2W/(m*K)之间，密度位于1000–2500kg/m3之间，比热位于500‑1000J/(kg*K)之间的基于玻璃的材料；导热系数位于300–400W/(m*K)之间，密度位于4000–8000kg/m3之间，比热位于200–300J/(kg*K)之间的基于金属的材料；以及导热系数位于0.1–0.4W/(m*K)之间，密度位于400–1000kg/m3之间，比热位于1900–2000J/(kg*K)之间的基于塑料的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减少 触摸 温度 外表 材料 设计方案 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，包括：/n具有多个面的壳体，每一个面具有内表面和外表面；/n位于所述壳体之中的电子部件；以及/n与所述壳体的所述多个面中的至少一个相关联的多孔导热材料，所述材料具有导热系数(k)和位于10％和70％之间的孔隙度，其中，所述孔隙度导致所述多孔导热材料的比热(Cp)和密度(ρ)，使得乘积k*ρ*Cp位于0(J*W)/(m4*K2)和1,000,000(J*W)/(m4*K2)之间，其中，所述多孔导热材料包括下面中的至少一种：/n导热系数位于0.5-2 W/(m*K)之间，密度位于1000–2500kg/m3之间，并且比热位于500-1000 J/(kg*K)之间的基于玻璃的材料，/n导热系数位于300–400 W/(m*K)之间，密度位于4000–8000kg/m3之间，并且比热位于200–300 J/(kg*K)之间的基于金属的材料，以及/n导热系数位于0.1–0.4 W/(m*K)之间，密度位于400–1000kg/m3之间，并且比热位于1900–2000 J/(kg*K)之间的基于塑料的材料。/n
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