[发明专利]SiC单晶的制造方法在审

专利信息
申请号: 201580013867.3 申请日: 2015-03-12
公开(公告)号: CN106103815A 公开(公告)日: 2016-11-09
发明(设计)人: 关和明;楠一彦;龟井一人 申请(专利权)人: 新日铁住金株式会社
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36;C30B19/10;C30B19/12
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 利用溶液生长法制造SiC单晶时,维持贯通螺旋位错向齿侧面型层叠缺陷的转化率,提高贯通刃状位错向基底面位错的转化率。本发明的实施方式的SiC单晶的制造方法具备:将坩埚(14)内的原料加热熔融,生成SiC溶液(15)的工序;和使SiC籽晶(24)的晶体生长面(24A)与SiC溶液接触,使SiC单晶在晶体生长面上生长的工序。SiC籽晶的晶体结构为4H多晶型。晶体生长面的偏离角为1°以上且为4°以下。使SiC单晶生长时的SiC溶液的温度为1650℃以上且为1850℃以下。使SiC单晶生长时,SiC溶液中,SiC籽晶的正下方的温度梯度大于0℃/cm且为19℃/cm以下。
搜索关键词: sic 制造 方法
【主权项】:
一种SiC单晶的制造方法,其为利用溶液生长法的SiC单晶的制造方法,其具备:将坩埚内的原料加热熔融,生成SiC溶液的生成工序;和使SiC籽晶的晶体生长面与所述SiC溶液接触,使所述SiC单晶在所述晶体生长面上生长的生长工序,所述SiC籽晶的晶体结构为4H多晶型,所述晶体生长面的偏离角为1°以上且为4°以下,所述生长工序中,使所述SiC单晶生长时的所述SiC溶液的温度为1650℃以上且为1850℃以下,并且使所述SiC单晶生长时,所述SiC溶液中,所述SiC籽晶的正下方的温度梯度大于0℃/cm且为19℃/cm以下。
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