[发明专利]电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 201580014133.7 | 申请日： | 2015-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN106132660A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 谷口义尚;藤田贵之;铃木邦明;佐藤秀隆;坂本尭也 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C33/12;H01L23/08 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种电子部件的制造方法，嵌件成型出微小的埋设有金属导体的基体。使掩模带与成为带钢基材的金属板材粘合，对从掩模的开口部露出的金属板材的表面照射真空紫外光并对金属板材的表面进行活性化，在该部分形成绝缘树脂层和粘接树脂层。之后，从金属板材冲裁出金属导体并弯曲加工。将加工后的金属导体装配于模具，射出熔融树脂来成型出壳体等基体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件的制造方法，其特征在于，插入金属导体并成型出合成树脂制的基体，该制造方法具有：(1)在金属板材的表面局部地实施活性化处理的工序；(2)在实施了上述活性化处理的区域形成粘接树脂层的工序；(3)在上述(1)、(2)的工序之后，从上述金属板材进行至少在一部分上具有上述粘接树脂层的上述金属导体的切出和弯曲加工的工序；以及(4)将上述金属导体设置于模具内，将合成树脂向上述模具内射出而成型上述基体的工序。
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