[发明专利]铝-碳化硅质复合体及功率模块用基底板有效
| 申请号： | 201580014279.1 | 申请日： | 2015-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN106463484B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 后藤大助;广津留秀树;谷口佳孝;岩元豪;小柳和则 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;B22D19/00;C04B41/88;H01L23/373 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 刘多益;董庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种适合作为功率模块用基底板的铝‑碳化硅质复合体。一种铝‑碳化硅质复合体，其特征在于，在将碳化硅的含有率为50～80体积％的多孔质碳化硅成形体浸透在含有铝的金属中而成的板厚2～6mm的平板状铝‑碳化硅质复合体的外周，设置以含有平均纤维径为20μm以下且平均纵横比为100以上的陶瓷纤维的铝‑陶瓷纤维复合体作为主体的外周部，铝‑陶瓷纤维复合体在外周部所占的比例为50面积％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅 复合体 功率 模块 基底 | ||
【主权项】：
一种铝‑碳化硅质复合体，其特征在于，在包含板厚2～6mm的平板状铝‑碳化硅质复合体的第一相的外周，具有包含铝‑陶瓷纤维复合体的第二相，该铝‑碳化硅质复合体是将碳化硅的含有率为50～80体积％的多孔质碳化硅成形体浸透在含有铝的金属中而成的，所述铝‑陶瓷纤维复合体以体积率3～20％的比例含有平均纤维径为20μm以下、平均纵横比为100以上的陶瓷纤维，该第二相所含的铝‑陶瓷纤维复合体的存在比例是所述第一相的外周面积的50面积％以上。
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