[发明专利]半导体封装中具有焊球连接的正面朝上基板集成有效
| 申请号： | 201580014299.9 | 申请日： | 2015-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN106133902B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | D·D·金;J·金;C·左;C·H·尹;M·F·维纶茨;R·P·米库尔卡 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/538;H01L23/64;H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11;H05K1/14;H05K1/16;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34;H05K3/36;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李小芳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 半导体封装中具有焊球连接的正面朝上基板集成。系统和方法涉及半导体封装200，其包括第一基板或具有形成在玻璃基板202的正面上的无源组件204以及第一组一个或多个封装焊盘203的2D玻璃上无源器件(POG)结构。该半导体封装还包括第二或层压基板207，其具有形成在第二或层压基板的正面上的第二组一个或多个封装焊盘205。焊球206被滴落、配置成使第一组一个或多个封装焊盘与第二组一个或多个封装焊盘接触，其中第一基板或2D POG结构被正面朝上置于第二或层压基板的正面上。印刷电路板(PCB)208可耦合至第二或层压基板的底侧。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 具有 连接 正面 朝上 集成 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：2D玻璃上无源器件(POG)结构，其具有形成在玻璃基板的正面上的无源组件和第一组一个或多个封装焊盘；层压基板，其具有形成在所述层压基板的正面上的第二组一个或多个封装焊盘；以及焊球，其被配置成使所述第一组一个或多个封装焊盘与所述第二组一个或多个封装焊盘接触，其中所述2D POG结构被正面朝上置于所述层压基板的正面上。
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