[发明专利]管芯键合层形成膜、附着有管芯键合层形成膜的加工件及半导体装置

摘要

本发明提供一种管芯键合层形成膜、附着有管芯键合层形成膜的加工件及半导体装置。本发明的管芯键合层形成膜(1)，其具备用于将加工工件而得到的加工件固着于被粘物的粘接剂层，其中，当测定粘接剂层的储能弹性模量的温度依从关系时，在80℃至150℃的范围内具有储能弹性模量的极小值，将经由管芯键合层形成膜(1)载置有加工件的剥离强度检查基板上的管芯键合层形成膜(1)在175℃下加热1小时之后，进一步在250℃的环境下保持30秒钟之后，所测定的粘接剂层相对于剥离强度检查基板的剪切强度为20N/2mm^□以上50N/2mm^□以下。根据该种管芯键合层形成膜(1)，具备即使承受热履历，在粘接剂层与被粘物的边界上气泡(孔隙)也难以成长，并且，具备引线键合适性优异的粘接剂层。

主权项

一种管芯键合层形成膜，其具备粘接剂层，且用于将加工工件而得到的加工件固着于被粘物，其特征在于，当测定所述粘接剂层的储能弹性模量的温度依从关系时，在80℃至150℃的范围内具有储能弹性模量的极小值，将经由所述管芯键合层形成膜而载置有所述加工件的剥离强度检查基板上的所述管芯键合层形成膜在175℃下加热1小时之后，进一步在250℃的环境下保持30秒钟之后，所测定的所述粘接剂层相对于剥离强度检查基板的剪切强度为20N/2mm^□以上50N/2mm^□以下。