[发明专利]导电性贴合剂组成物有效
| 申请号： | 201580014419.5 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN106068317B | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 山本翔久;岩井靖 | 申请（专利权）人： | 大自达电线股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C09J7/30;C09J9/02;C09J11/02;C09J163/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 郭扬 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性贴合剂组成物，其至少含有：让多元醇（polyol）化合物（A）、二异氰酸酯（diisocyanate）化合物（B）及含有羧基（carboxyl group）的二醇（diol）化合物（C）反应所得到的氨基甲酸乙酯预聚物（urethane prepolymer）（D）与多胺类（polyamino）化合物（E）发生反应获得的聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F）、含有二个以上环氧（epoxy）基的环氧（epoxy）树脂（G）、导电性填料（H），其中，聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F）为酸价1~6mgKOH/g的聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F‑1）和酸价18~30mgKOH/g的聚氨酯（polyurethane）聚脲（polyurea）树脂（F‑2）。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 贴合 组成 | ||
【主权项】：
一种导电性贴合剂组成物，其至少含有：氨基甲酸乙酯预聚物（D）与多胺类化合物（E）发生反应所获得的聚氨酯聚脲树脂（F），其中氨基甲酸乙酯预聚物（D）是让多元醇化合物（A）、二异氰酸酯化合物（B）及含有羧基的二醇化合物（C）反应所得到的；含有二个以上环氧基的环氧树脂（G）；以及导电性填料（H）；其中，聚氨酯聚脲树脂（F）为酸价1~6mgKOH/g的聚氨酯聚脲树脂（F‑1）和酸价18~30mgKOH/g的聚氨酯聚脲树脂（F‑2）。
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