[发明专利]输出噪声降低装置有效
申请号: | 201580014787.X | 申请日: | 2015-09-28 |
公开(公告)号: | CN106105413B | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 谷水友和;上野和重;森田胜幸 | 申请(专利权)人: | 北川工业株式会社 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H01F17/06;H01F27/02;H01F27/06;H01F27/29 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 熊传芳;苏卉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种输出噪声降低装置,能够适当地保护通过嵌件成型被模制的部件。噪声滤波器模块(输出噪声降低装置)为了保护导电棒、磁体芯,通过嵌件成型形成模制部。模制部由成型收缩率为0.5%以下的树脂材料形成。由此,能够减小模制部成形后收缩的量、因收缩而产生的应力,并能够防止产生磁体芯的破损、引线框架的变形等。 | ||
搜索关键词: | 输出 噪声 降低 装置 | ||
【主权项】:
1.一种输出噪声降低装置,将来自电子设备的输出信号输出给供给设备,并降低混入到所述输出信号的噪声,所述输出噪声降低装置的特征在于,具备:磁体芯,由磁性材料形成,并具有贯通孔;导电棒,由导电性材料形成,并插入所述磁体芯的所述贯通孔,将插入方向的一端部作为与所述电子设备连接的连接部,将另一端部作为与所述供给设备连接的输出部;引线框架,由导电性材料形成,固着在所述导电棒的所述输出部,并连接多个电容元件;及模制部,由树脂材料形成,通过嵌件成型对所述引线框架、所述磁体芯及插入该磁体芯中的所述导电棒进行模制,所述模制部由所述嵌件成型时的成型收缩率为0.5%以下的所述树脂材料形成。
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