[发明专利]用于晶圆级精确低成本电压测试的电流调节

摘要

本发明提供了一种用于半导体器件大电流参数精确测试的测试系统和测试技术。运行时，所述测试系统向所述半导体器件提供电流并测量所述器件的电压。所述测试系统可用测得的电压计算所述大电流半导体器件的接通电阻。在一项技术中，多个与焊盘接触的施力针的排布为同样与所述焊盘接触的一个或多个感应针形成等电阻通道。在另一项技术中，通过调节流经所述施力针的电流，使所述测试器件的所述焊盘的电压代表所述器件的接通电阻，且与施力针的接触电阻无关。另一项技术包含当施力针的接触电阻超过阈值时生成警报。

主权项

一种测试半导体器件的方法，所述方法包括：使所述半导体器件的焊盘与多个探针接触，所述多个探针包括多个第一针和至少一个第二针；通过所述多个第一针提供电流，其中提供电流包括将通过所述多个第一针的所述电流调节至预定关系；以及测量所述至少一个第二针处的电压。