[发明专利]用于电子设备的多层散热装置有效
| 申请号： | 201580014911.2 | 申请日： | 2015-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN106105412B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | V·A·齐里克;Y·俞;D·T·程;S·A·莫洛伊 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 袁逸 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一些实现提供了包括第一扩热器层、第一支承结构、和第二扩热器层的多层散热器件。第一扩热器层包括第一扩热器表面和第二扩热器表面。第一支承结构包括第一支承表面和第二支承表面。第一支承结构的第一支承表面耦合到第一扩热器的第二扩热器表面。第二扩热器层包括第三扩热器表面和第四扩热器表面。第二扩热器层的第三扩热器表面耦合到第一支承结构的第二支承表面。在一些实现中，第一支承结构是导热粘合层。在一些实现中，第一扩热器层具有第一导热率，而第一支承结构具有第二导热率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子设备 多层 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种多层散热器件，包括：第一扩热器层，包括第一扩热器表面和第二扩热器表面；第一支承结构，包括第一支承表面和第二支承表面，其中所述第一支承结构的所述第一支承表面耦合到所述第一扩热器的所述第二扩热器表面；以及第二扩热器层，包括第三扩热器表面和第四扩热器表面，其中所述第二扩热器层的所述第三扩热器表面耦合到所述第一支承结构的所述第二支承表面。
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