[发明专利]在印刷电路板中形成镀制通孔的方法有效
| 申请号： | 201580015021.3 | 申请日： | 2015-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN106134301B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | D·W·托马斯;S·伊克塔尼;D·克斯滕 | 申请（专利权）人： | 桑米纳公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吕俊刚;师玮<国际申请>=PCT/US2 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在印刷电路板中形成镀制通孔的方法。本发明涉及印刷电路板PCB，并且更具体地，涉及在印刷电路板PCB中形成高纵横比通孔和高精度残段去除的方法。该高精度残段去除工艺可以在去除长残段和短残段时利用。在所述方法中，利用直径不同的钻从印刷电路板的上表面和/或下表面钻出直径和深度不同的多个孔。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 形成 纵横 镀制通孔 高精度 去除 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于在印刷电路板中形成镀制通孔的方法，所述印刷电路板具有位于第一层之上的第二层，其中，目标层将所述第二层连接到第一层，所述方法包括：/n穿过所述第二层和所述目标层并且进入所述第一层的上部中，在所述印刷电路板的上表面中的第一预定深度钻出具有第一直径的第一孔；/n穿过所述第一孔至所述印刷电路板的底表面，钻出具有第二直径的第二孔，所述第二孔从所述第一层的所述上部延伸至所述印刷电路板的所述底表面；/n利用导电材料镀制所述第一孔和所述第二孔；以及/n穿过所述第一孔和所述第二孔，从所述上表面向下钻出具有第三直径的第三孔，其中，所述第三直径小于所述第一直径但大于所述第二直径。/n
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