[发明专利]电解铜箔、包含该电解铜箔的集电体、阴极以及锂电池有效

专利信息
申请号: 201580015087.2 申请日: 2015-03-20
公开(公告)号: CN106133966B 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 宋基德;李先珩;赵泰真;朴瑟气 申请(专利权)人: 日进材料股份有限公司
主分类号: H01M4/66 分类号: H01M4/66;H01M4/13;H01M10/052
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 孙昌浩;李盛泉
地址: 韩国全罗*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开一种电解铜箔,该铜箔的电阻率为1.68~1.72μΩ·cm,且微晶的平均直径为0.41μm以上且小于0.80μm。
搜索关键词: 电解 铜箔 包含 集电体 阴极 以及 锂电池
【主权项】:
1.一种电解铜箔,电阻率为1.68~1.72μΩ·cm,微晶的平均直径为0.41μm以上且小于0.80μm,该铜箔在所述微晶的电子背散射衍射图样分析中获取的粒径分布中具有呈现一个峰的单模态粒径分布,所述峰的半峰全宽小于0.7μm,在针对析出面的XRD光谱中,对应于(220)结晶面的衍射峰的强度I(220)与对应于(111)结晶面的衍射峰的强度I(111)之比I(220)/I(111)为0.5~2.0,在针对所述析出面的XRD光谱中,从对应于(220)结晶面的取向指数M(220)与对应于(111)结晶面的取向指数M(111)中获取的取向指数之比M(220)/M(111)为3.4~8.5。
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