[发明专利]共轭聚合物

摘要

本发明涉及含有可热裂解的侧基的新型共轭半导体聚合物。所述可热裂解的侧基选自碳酸酯基团和氨基甲酸酯基团。通过热裂解侧基，能以定向的方式降低所述聚合物的溶解性。所述聚合物在有机电子(OE)器件中，尤其是在有机光伏(OPV)器件、有机光电检测器(OPD)、有机发光二极管(OLED)和有机场效应晶体管(OFET)中用作半导体。

主权项

1.一种共轭聚合物，所述共轭聚合物含有一种或多种相同或不同的重复单元，其中所述重复单元中的至少一种被碳酸酯基团或氨基甲酸酯基团取代，条件是所述聚合物不含任何与被取代或未被取代的苯并[lmn][3,8]菲咯啉‑1,3,6,8‑四酮‑4,9‑二基单元直接相邻的被一个或多个氨基甲酸酯基团取代的亚苯基单元，并且所述聚合物不含任何其中两个氮原子均被羰基基团取代的吡咯并[3,4‑c]吡咯‑1,4‑二酮‑3,6‑二基单元，其中所述共轭聚合物含有一种或多种相同或不同的式I重复单元：其中如下限定各基团：Ar是还可在一个或多个位置处被取代的单环或多环的芳基或杂芳基，其中‑Sp¹‑X¹‑C(O)‑O‑R¹基团选自下式：其中R⁴在每种情况下相同或不同并且是H或者具有1至25个碳原子的直链或支链的烷基基团，m是1至12的整数并且符号*表示与Ar基团的连接。