[发明专利]陶瓷-铝接合体的制造方法、功率模块用基板的制造方法以及陶瓷-铝接合体、功率模块用基板有效
| 申请号： | 201580015352.7 | 申请日： | 2015-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN106132909B | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 岩崎航;石塚博弥 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/36;C04B37/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 朴圣洁;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种接合陶瓷部件和铝部件而成的陶瓷‑铝接合体的制造方法，接合前的所述铝部件由纯度99.0质量%以上且99.9质量%以下的铝构成，该制造方法具备：在400℃以上且小于固相线温度的范围对所述铝部件进行热处理的热处理工序；以及通过含有Si的钎料接合所述热处理工序后的所述铝部件与所述陶瓷部件的接合工序。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 接合 制造 方法 功率 模块 用基板 以及 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷‑铝接合体的制造方法，所述陶瓷‑铝接合体通过接合陶瓷部件和铝部件而成，其中，接合前的所述铝部件由纯度99.0质量％以上且99.9质量％以下的铝构成，该制造方法具备：热处理工序，在400℃以上且645℃以下的范围对所述铝部件进行热处理；以及接合工序，通过含有Si的钎料接合所述热处理工序后的所述铝部件与所述陶瓷部件。
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