[发明专利]用于钨磨光的组合物有效
| 申请号： | 201580015491.X | 申请日： | 2015-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN106133881B | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 富琳;J.戴萨德;S.格拉宾 | 申请（专利权）人： | 嘉柏微电子材料股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 宋莉;邢岳 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于抛光具有钨层的基板的化学机械抛光组合物，其包括水基液体载剂及分散于该液体载剂中的胶体二氧化硅研磨剂颗粒。所述胶体二氧化硅研磨剂颗粒具有至少6mV的永久正电荷。所述胶体二氧化硅研磨剂颗粒中的30%或更多包括三个或更多个聚集的初级颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 磨光 组合 | ||
【主权项】：
1.化学机械抛光组合物，其包含：水基液体载剂；分散于该液体载剂中的胶体二氧化硅研磨剂颗粒，其中，所述胶体二氧化硅研磨剂颗粒中的30％或更多包括三个或更多个聚集的初级颗粒，所述胶体二氧化硅研磨剂颗粒具有至少6mV的永久正电荷；含铁的促进剂；及氧化剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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