[发明专利]酚醛树脂、包含该酚醛树脂的环氧树脂组合物、该环氧树脂组合物的固化物、及具有该固化物的半导体装置有效
| 申请号： | 201580015578.7 | 申请日： | 2015-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN106133017B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 冈本慎司;中江胜;竹之内真人 | 申请（专利权）人： | 明和化成株式会社 |
| 主分类号： | C08G8/10 | 分类号： | C08G8/10;C08G59/62;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张楠;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种通式(1)表示的酚醛树脂，其是对由该酚醛树脂、通式(2)表示的环氧树脂和固化促进剂得到的固化物在40℃以上且180℃以下给予1.5％以上的热膨胀率的树脂。上述酚醛树脂优选为对固化物在250℃下给予15MPa以上的储藏弹性模量的树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 酚醛树脂 包含 环氧树脂 组合 固化 具有 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种酚醛树脂，其是下述通式(1)表示的酚醛树脂，![]()
式中，R表示烯丙基；q为1；p表示1或2，可以相同或者也可以不同；n表示0以上的整数，对于所述酚醛树脂，在利用凝胶渗透色谱法测定的分子量分布中，通式(1)中n＝0的化合物的含量为5.5面积％以下，n＝2的化合物的含量为5.0面积％以上且13.5面积％以下，软化点为60℃以上且90℃以下，且为对由该酚醛树脂、下述通式(2)表示的环氧树脂和固化促进剂得到的固化物在40℃以上且180℃以下给予1.5％以上的热膨胀率的树脂，![]()
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