[发明专利]具有触觉响应的可热成型的聚合物厚膜透明导体及其在电容式开关电路中的用途

摘要

本发明题为“具有触觉响应的可热成型的聚合物厚膜透明导体及其在电容式开关电路中的用途”。本发明涉及一种具有触觉响应能力的聚合物厚膜透明导电组合物，所述组合物可用于使底部基板进行热成型的应用中，例如，如在电容式开关中。聚碳酸酯基板经常被用作所述基板，并且所述聚合物厚膜导电组合物可以在没有任何阻隔层的情况下使用。取决于具体设计，可热成型的透明导体可在可热成型的银导体下方或顶部。可热成型的电路得益于所述干燥的聚合物厚膜导电组合物上包封层的存在。随后对电路进行注塑加工。

主权项

1.一种电路，所述电路包括由具有触觉响应能力的聚合物厚膜导电组合物形成的具有触觉响应的透明导体，所述聚合物厚膜导电组合物包含：(a)10重量％至70重量％的导电氧化物粉末，所述导电氧化物粉末选自由以下项组成的组：氧化铟锡粉末、氧化锑锡粉末以及它们的混合物；(b)10重量％至50重量％的第一有机介质，所述第一有机介质包含溶解于第一有机溶剂中的10重量％至50重量％的热塑性氨基甲酸乙酯树脂，其中所述热塑性氨基甲酸乙酯树脂的重量百分比是基于所述第一有机介质的总重量计的；(c)10重量％至50重量％的第二有机介质，所述第二有机介质包含溶解于第二有机溶剂中的10重量％至50重量％的热塑性聚羟基醚树脂，其中所述热塑性聚羟基醚树脂的重量百分比是基于所述第二有机介质的总重量计的；以及(d)10重量％至50重量％的第三有机介质，所述第三有机介质包含第三有机溶剂中的至少一种电活性聚合物；其中所述导电氧化物粉末、所述第一有机介质、所述第二有机介质以及所述第三有机介质的重量百分比是基于所述聚合物厚膜导电组合物的总重量计的，并且其中对所述聚合物厚膜导电组合物进行干燥以形成所述透明导体。