[发明专利]用于聚合物表面与载体的受控粘结的制品和方法在审
申请号: | 201580016043.1 | 申请日: | 2015-01-27 |
公开(公告)号: | CN106104778A | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | R·A·贝尔曼;R·G·曼利;P·马宗达;K·L·西蒙敦 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/58 | 分类号: | H01L21/58;H01L51/56 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐鑫;项丹 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 具有聚合物粘结表面、载体和等离子体聚合的表面改性层的基材,所述聚合物粘结表面具有第一表面能,所述玻璃粘结表面具有第二表面能,所述等离子体聚合的表面改性层使得所述聚合物粘结表面与所述玻璃粘结表面可脱离地粘结。可以在粘结之前形成等离子体聚合层从而降低玻璃粘结表面的表面能。并且在温度为120℃的环境中经受1小时真空退火之后,基材是可以从载体非损坏性脱粘结的。 | ||
搜索关键词: | 用于 聚合物 表面 载体 受控 粘结 制品 方法 | ||
【主权项】:
一种将基材与载体可控粘结的方法,所述方法包括:获得具有聚合物粘结表面的基材,所述聚合物粘结表面具有第一表面能;获得具有玻璃粘结表面的载体,所述玻璃粘结表面具有第二表面能;将表面改性层沉积到所述玻璃粘结表面上,从而降低所述玻璃粘结表面的表面能;以及使得所述聚合物粘结表面与所述玻璃粘结表面经由所述表面改性层粘结,其中,在温度为120℃的环境中经受1小时真空退火之后,所述基材是可以从所述载体非损坏性脱粘结的。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造