[发明专利]用于对脆性材料进行划割并随后进行化学蚀刻的方法和系统

摘要

通过在透明基材中形成细线可以非常快速地划割出非常细的闭合形式结构，通过干式或湿式化学蚀刻能蚀刻修改区域，以释放出所述闭合形式。金属层结合在透明基材上并被光致抗蚀剂覆盖。通过建立贯穿所述透明基材的细线，同时除去所述光致抗蚀剂的一部分和所述金属的一部分。光致抗蚀剂保护了未被移除的金属层部分。通过使用干式或湿式化学蚀刻削弱切削区域以移除所需部分，可以释放出所需的闭合形式。

主权项

1.一种对透明材料进行激光加工的方法，所述方法包括以下步骤：所述透明材料具有形成为与所述透明材料相结合的金属层，且所述金属层具有形成为与所述金属层相结合的光致抗蚀剂层，提供激光束，所述激光束包括多个激光脉冲突发，每个所述激光脉冲突发包括多个激光脉冲；相对于所述透明材料在外部聚焦所述激光束，以在所述透明材料外部的位置形成光束汇聚部并同时避免形成外部等离子体通道；将所述多个激光脉冲聚焦，使得在所述透明材料内保持足够的能量密度以形成连续激光细线且不导致光学击穿；同时在所述透明材料内形成所述连续激光细线并同时形成低功率激光束来烧蚀所述光致抗蚀剂层和所述金属层，将形成细线的所述激光束的功率降低至低于使所述细线同时形成在所述透明材料内并穿过所述透明材料的阈值，并保持足够的功率来用所述低功率激光束在一个或多个位置烧蚀和照射所述光致抗蚀剂层和所述金属层，使得所述激光束局部烧蚀所述金属层，从而在通过所述连续激光细线形成的贯穿所述透明材料的孔的附近除去所述金属层；和选择性地蚀刻贯穿所述透明材料的所述孔，同时所述光致抗蚀剂避免了损伤所述金属层。