[发明专利]半导体装置及汇流条有效
| 申请号： | 201580016403.8 | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN106133908B | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 市川裕章 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/50;H01L23/498;H01L23/538;H01L25/11;H01L25/18;H02M7/00;H05K7/02;H02B1/20;H05K7/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 干欣颖 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可靠性高的半导体装置。半导体装置(10)具有：半导体模块(1、2)，该半导体模块(1、2)包括向外部导出的主端子(1b、1d、2b、2d)，连接半导体元件(1a、2a)和主端子(1b、1d、2b、2d)的布线部(1c、1e、2c、2e)；以及汇流条(3a、4a)，该汇流条(3、4)包括端子部(3a、4a)和与主端子(1b、1d、2b、2d)连接的安装部(3b1、3b2、4b1、4b2)，该汇流条(3、4)将半导体模块(1、2)并联连接，端子部(3a、4a)与各个安装部(3b1、4b1)之间的电阻中，最大的电阻(Rm1、Rm2)在布线部(1c、1e)的电阻(Ri)的10％以下，端子部(3a、4a)与各个安装部(3b1、4b1)之间的电感中，最大的电感(Lm1、Lm2)在布线部(1c、1e)的电感(Li)的10％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 汇流 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：多个半导体模块，该半导体模块包括半导体元件，向外部导出的主端子，连接所述半导体元件和所述主端子的布线部；以及一个以上的汇流条，该汇流条包括一个端子部和与所述主端子连接的多个安装部，该汇流条将所述半导体模块并联连接，在所述端子部与各个所述安装部之间的电阻中，最大的电阻在所述布线部的电阻的10％以下，在所述端子部与各个所述安装部之间的电感中，最大的电感在所述布线部的电感的10％以下。
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