[发明专利]侧链结晶性聚合物、感温性粘合剂、感温性粘合片及感温性粘合带有效
| 申请号： | 201580016430.5 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN106133011B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 山口聪士;河原伸一郎;南地实 | 申请（专利权）人： | 霓达株式会社 |
| 主分类号： | C08F220/38 | 分类号： | C08F220/38;C08F290/04;C08L55/00;C09J7/30;C09J133/00;C09J157/00;C09J201/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的侧链结晶性聚合物，为由结晶性大分子单体及非晶性单体的接枝共聚物所构成。而且，本发明的感温性粘合剂，系包含丙烯酸系压敏性粘接剂及所述侧链结晶性聚合物，且在所述侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下粘结力会降低。本发明的感温性粘合片，由所述感温性粘合剂所构成。本发明的感温性粘合带，具有基材膜以及层叠在所述基材膜的至少一面上的包含所述感温性粘合剂的粘合剂层。 | ||
| 搜索关键词： | 链结 聚合物 感温性 粘合剂 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种感温性粘合剂，其含有丙烯酸系压敏性粘接剂和侧链结晶性聚合物，且在所述侧链结晶性聚合物的熔点以上的温度下粘结力降低，所述侧链结晶性聚合物包含结晶性大分子单体与非晶性单体的接枝共聚物，所述结晶性大分子单体是指具有结晶性，而且在一末端含有能够与非晶性单体聚合的聚合性双键的高分子量单体，所述结晶性大分子单体的重均分子量为400以上且10,000以下，所述非晶性单体为选自含碳数1至12的烷基的(甲基)丙烯酸酯、极性单体、反应性聚硅氧烷化合物、乙酸乙烯酯及苯乙烯中的至少1种，所述极性单体是含羧基或羟基的烯属不饱和单体。
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