[发明专利]压力传感器芯片有效
| 申请号： | 201580016810.9 | 申请日： | 2015-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN106164638B | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 德田智久;石仓义之 | 申请（专利权）人： | 阿自倍尔株式会社 |
| 主分类号： | G01L19/06 | 分类号： | G01L19/06;G01L13/02 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本东京都千代田*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在本发明的压力传感器芯片中，在阻挡构件(11‑2)的内部设置与导压孔(11‑2b)的周部连通的非接合区域(SA)。在该非接合区域(SA)的相对的第1面(PL1)和第2面(PL2)中的至少一面上，离散地形成多个凸部(12)，将该多个凸部(12)与凸部(12)之间的通路(13)设为导压孔(11‑2b)的周部与非接合区域(SA)的周端部(14)之间的连通路径。据此，能够防止应力向隔膜边缘集中，确保期待的耐压。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器芯片，其特征在于，具备：传感器隔膜，其输出与在一面和另一面受到的压力差相应的信号；以及第1保持构件和第2保持构件，所述第1保持构件和第2保持构件使其周缘部相对地分别接合到所述传感器隔膜的一面和另一面，分别具有向所述传感器隔膜传导测定压力的导压孔，所述第1保持构件具有：非接合区域，其在所述第1保持构件的内部与所述传感器隔膜的受压面平行地形成，与所述导压孔的周部连通；以及多个凸部，其离散地形成于所述第1保持构件的内部的所述非接合区域的相互相对的第1面和第2面中的至少一面上，形成于所述第1保持构件的所述多个凸部之间的通路形成所述导压孔的周部与所述非接合区域的周端部之间的连通路径，所述第2保持构件具备形成于与所述传感器隔膜的所述另一面接合的一侧的面的凹部。
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