[发明专利]3D柱状电感器有效
| 申请号： | 201580016829.3 | 申请日： | 2015-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN106133851B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | C·左;J·金;D·D·金;C·H·尹;M·F·维纶茨 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01L21/48;H01L49/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 周敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基底焊盘在支撑表面上分隔开一节距。传导构件(可任选地Cu或其它金属柱)从基底焊盘向上延伸到顶部焊盘。顶部焊盘互连器以建立基底焊盘之间的电感器电流路径的配置来连接顶部焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 柱状 电感器 | ||
【主权项】：
一种三维(3D)电感器，包括：被排列在给定基底焊盘支撑表面上的被分隔开一节距的第一基底焊盘和第二基底焊盘；第一传导构件，其具有与所述第一基底焊盘对准且耦合的基底并且具有在所述第一基底焊盘上方一高度处的顶部；第二传导构件，其具有与所述第二基底焊盘对准且耦合的基底并且具有在所述第二基底焊盘上方所述高度处的顶部；第一顶部焊盘，其被排列在所述给定基底焊盘支撑表面上方且面对所述给定基底焊盘支撑表面的给定顶部焊盘支撑表面上、与所述第一基底焊盘对准且耦合至所述第一传导构件的顶部；所述给定顶部焊盘支撑表面上的第二顶部焊盘，其与所述第二基底焊盘对准且耦合至所述第二传导构件的顶部；以及所述给定顶部焊盘支撑表面上的顶部焊盘互连器，其将所述第一顶部焊盘耦合至所述第二顶部焊盘。
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