[发明专利]压力传感器芯片

摘要

本发明涉及压力传感器芯片，实现差压的测定量程多样化。以包围差压用隔膜(1)的方式分割设置环状的隔膜，将一方设为静压用隔膜(2)，将另一方设为静压用隔膜(3)。将静压用隔膜(2)的另一面(下表面)设成基准压力，使对差压用隔膜(1)的一面的测定压力(Pa)分支而传导到静压用隔膜(2)的一面(上表面)。将静压用隔膜(3)的一面设成基准压力，使对差压用隔膜(1)的另一面的测定压力(Pb)分支而传导到静压用隔膜(3)的另一面。将从差压用隔膜(1)得到的压力差(ΔP)作为低压量程的差压(ΔP_L)输出，将从静压用隔膜(2)得到的静压(Pa)与从静压用隔膜(3)得到的静压(Pb)的压力差(ΔPab)作为高压量程的差压(ΔP_H)输出。

主权项

1.一种压力传感器芯片，其特征在于，具备：基板；第1种传感器隔膜，其形成于所述基板的中央部，并输出与在一面和另一面受到的压力差相应的信号；第2种传感器隔膜和第3种传感器隔膜，其在所述基板上从所述第1种传感器隔膜间隔开地形成，并输出与在一面和另一面受到的压力差相应的信号；第1保持构件和第2保持构件，其以隔着所述第2种传感器隔膜和第3种传感器隔膜相对的方式，接合到所述基板的一面和另一面；第1导压孔，其设置于所述第1保持构件，并将第1测定压力传导到所述第1种传感器隔膜的一面；第2导压孔，其设置于所述第2保持构件，并将第2测定压力传导到所述第1种传感器隔膜的另一面；第1凹部，其设置于所述第1保持构件，并阻止对所述第1种传感器隔膜施加过大压力时的该第1种传感器隔膜的过度的位移；第2凹部，其设置于所述第2保持构件，并阻止对所述第1种传感器隔膜施加过大压力时的该第1种传感器隔膜的过度的位移；第1室，其作为与所述第2种传感器隔膜的一面相对的空间而设置于所述第1保持构件的周缘部；第2室，其作为与所述第2种传感器隔膜的另一面相对的空间而设置于所述第2保持构件的周缘部；第3室，其作为与所述第3种传感器隔膜的一面相对的空间而设置于所述第1保持构件的周缘部；以及第4室，其作为与所述第3种传感器隔膜的另一面相对的空间而设置于所述第2保持构件的周缘部，将所述第1室和第2室中的某一方设为被传导针对所述第1种传感器隔膜的一面的第1测定压力的室，将所述第1室和第2室中的另一方设为内部被设成基准压力的室，将所述第3室和第4室中的某一方设为被传导针对所述第1种传感器隔膜的另一面的第2测定压力的室，将所述第3室和第4室中的另一方设为内部被设成基准压力的室，将从所述第1种传感器隔膜得到的压力差作为低压量程的差压而输出，将从所述第2种传感器隔膜得到的静压与从所述第3种传感器隔膜得到的静压的压力差作为高压量程的差压而输出。