[发明专利]附接有识别化合物的整料、该些整料的阵列及用途有效
| 申请号： | 201580017011.3 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN106459978B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | P·哈布雷;M·佩邓加特;R·普林斯 | 申请（专利权）人： | 帝测分子SV有限公司 |
| 主分类号： | C12N15/115 | 分类号： | C12N15/115;C04B40/06;C07H21/04 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文提供了整料，其附接了选择性地和配体结合的识别化合物；并提供了制备这样的整料的方法、这样的整料的阵列及用途。例如，本文提供的整料可用被于整料的柱和阵列中。 | ||
| 搜索关键词： | 附接有 识别 化合物 整料 阵列 用途 | ||
【主权项】：
柱，其包含整料，整料包括附接于其上的寡核苷酸，其选择性地与操作地键合至化学反应位点或配体的互补的寡核苷酸结合。
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