[发明专利]无线IC器件、夹状RFID标签以及附带RFID标签的物品有效

专利信息
申请号: 201580017036.3 申请日: 2015-04-21
公开(公告)号: CN106134000B 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 驹木邦宏 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q7/00 分类号: H01Q7/00;G06K19/04;G06K19/077
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 柱状体(20)通过绝缘膜覆盖金属体而形成。环状的天线导体(12)经由绝缘性的底座(18)设置在柱状体(20)的上表面。天线导体(12)的环状面大致平行于柱状体(20)的上表面。在RFIC元件(14)的下表面上设置两个端子电极。RFIC元件(14)安装在天线导体(12)上,使这两个端子电极分别与天线导体(12)的两端(1201、1202)连接。连接导体(16)的一端(1601)被连接在天线导体(12)的一端(1201)的附近,连接导体(16)的另一端(1602)被连接在柱状体(20)的上表面。
搜索关键词: 无线 ic 器件 夹状 rfid 标签 以及 附带 物品
【主权项】:
1.一种无线IC器件,包括:环状导体,该环状导体具有第一环状端以及第二环状端;作为所述环状导体的安装对象的对象物,该对象物具有金属体;RFIC元件,该RFIC元件具有与所述第一环状端连接的第一端子电极以及与所述第二环状端连接的第二端子电极;以及连接导体,该连接导体具有与所述环状导体连接的第一端部以及与所述对象物连接的第二端部,所述无线IC器件的特征在于,所述第一端部在所述第一环状端的附近与所述环状导体连接,所述RFIC元件包含RFIC芯片,该RFIC芯片具有与所述第一端子电极连接的第一输入输出端子以及与所述第二端子电极连接的第二输入输出端子,从以所述第二端部为基点的所述金属体的最远端到所述第一输入输出端子的电长度为通信信号的1/2波长以上。
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