[发明专利]脆性材料基板的分断方法有效
| 申请号： | 201580017504.7 | 申请日： | 2015-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN106232311B | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 曾山浩 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;C03B33/10 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勋 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及脆性材料基板的分断方法。本发明用如下方式将刀尖(51)按压于脆性材料基板(4)：在脆性材料基板(4)的第1边(ED1)及刀尖(51)的侧部(PS)之间配置刀尖(51)的突起部(PP)，且在刀尖(51)的突起部(PP)与脆性材料基板(4)的第2边(ED2)之间配置刀尖(51)的侧部(PS)。在脆性材料基板(4)上，于接近第1及第2边(ED1、ED2)中的第1边(ED1)的第1位置、与接近第1及第2边(ED1、ED2)中的第2边(ED2)的第2位置之间，通过划痕而形成划线。在形成划线后，通过使厚度方向(DT)的裂缝沿着划线从第2位置向第1位置伸展，而形成裂缝线。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 方法 | ||
【主权项】：
1.一种脆性材料基板的分断方法，包含以下步骤：准备脆性材料基板，该脆性材料基板具有由包含互相对向的第1及第2边的边缘包围的表面，且具有垂直于所述表面的厚度方向；将刀尖按压于所述脆性材料基板的所述表面，所述刀尖包含突起部及从所述突起部延伸且具有凸形状的侧部，所述按压步骤以如下方式进行，即，在所述脆性材料基板的所述表面上，在所述第1边及所述侧部之间配置所述刀尖的所述突起部，且在所述突起部与所述第2边之间配置所述刀尖的所述侧部；使通过所述按压步骤按压的所述刀尖在所述脆性材料基板的所述表面上滑动，由此在所述脆性材料基板的所述表面上，在接近所述第1及第2边中的所述第1边的第1位置、与接近所述第1及第2边中的所述第2边的第2位置之间，形成不伴随垂直裂缝的槽状的划线；在形成所述划线的步骤后，使所述厚度方向的所述脆性材料基板的裂缝沿着所述划线从所述第2位置向所述第1位置伸展，由此形成裂缝线；以及沿着所述裂缝线分断所述脆性材料基板。
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