[发明专利]印刷电路板、包括该印刷电路板的封装基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201580017771.4 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN106165553B | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 金东先;柳盛旭;李知行 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/18 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张浴月;李玉锁 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据一个实施例的印刷电路板包括：绝缘基板；焊盘，形成在绝缘基板的至少一个侧面上；保护层，形成在绝缘基板上并露出该焊盘的上表面；以及凸块，形成在被保护层露出的焊盘上，其中该凸块包括熔点彼此不同的多个焊料层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 包括 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：绝缘基板；焊盘，布置在所述绝缘基板的至少一个表面上；第一保护层，布置在所述绝缘基板上，所述第一保护层具有开口，经由所述开口露出所述焊盘的上表面；第一焊料凸块，布置在被所述第一保护层露出的所述焊盘上，并且包括焊料，所述第一焊料凸块从所述第一保护层的顶表面向上突出；第二焊料凸块，布置在所述第一焊料凸块上，并且包括焊料；以及金属层，布置在所述第一焊料凸块和所述第二焊料凸块之间，其中所述第一焊料凸块的熔点与所述第二焊料凸块的熔点不同，并且所述第二焊料凸块用于与上基板贴附以吸收封装基板中产生的应力当中向上基板施加的应力，其中所述印刷电路板还包括电子器件，被贴附在所述绝缘基板上；以及第二保护层，被设置为封装所述电子器件，所述第一焊料凸块和一部分金属层被埋在所述第二保护层中。
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