[发明专利]无铅软钎焊方法和软钎焊物品

摘要

对含Ag构件进行软钎焊的含Ag无铅软钎料的软钎焊方法中，防止孔隙产生且提高软钎料润湿性。本发明的含Ag无铅软钎料的软钎焊方法为一种含Ag无铅软钎料的软钎焊方法，其包括如下工序：第1工序，使具有含有Ag且余量为Sn和不可避免的杂质的组成的Sn‑Ag系无铅软钎料与含Ag构件接触，在所述无铅软钎料的组成中，质量M(g)的软钎焊前的Sn‑Ag系无铅软钎料中所含的Ag浓度C(质量％)与前述含Ag构件中所含的Ag的溶出量B(g)的关系为：1.0质量％≤(M×C+B)×100/(M+B)≤4.6质量％；第2工序，对前述无铅软钎料进行加热使其熔融；和，第3工序，对前述无铅软钎料进行冷却。

主权项

1.一种含Ag无铅软钎料的软钎焊方法，其对含Ag构件进行软钎焊，其中，所述软钎焊方法包括如下工序：第1工序，使Sn‑Ag系无铅软钎料与所述含Ag构件接触，所述无铅软钎料具有含有质量M(g)的软钎焊前的Sn‑Ag系无铅软钎料中所含的Ag浓度C(质量％)、且余量为Sn和不可避免的杂质的组成；所述Ag浓度C为1.8质量％以上且小于3.5质量％；第2工序，在所述使Sn‑Ag系无铅软钎料与所述含Ag构件接触后，进行加热使所述Sn‑Ag系无铅软钎料熔融；该工序中，所述含Ag构件中Ag的溶出量为B(g)，所述加热后的所述无铅软钎料中所含的Ag浓度取决于所述浓度C、所述质量M和所述溶出量B的关系，满足1.0质量％≤(M×C+B)×100/(M+B)≤4.6质量％，和，第3工序，对第2工序中加热后的所述无铅软钎料进行冷却。