[发明专利]使用罩盖装配电构件的方法和适合在该方法中使用的罩盖

摘要

本发明涉及一种用于将电构件(12)装配在基底(13)上的方法。根据本发明，接合通过罩盖(11)得以简化，其中，在该罩盖中设有触点接通结构(16)并且该触点接通结构当罩盖(11)安放在各接合水平面(28、29)上时用焊接填充料(35)接合。另外，本发明涉及一种适合在上述方法中使用的罩盖。根据本发明，罩盖由热软化或热硬化材料构成，优选地由树脂或热塑性塑料构成。罩盖优选地在接合连接时被加热到这样的程度，使得罩盖塑性变形。有利地，以该方式抵消了在接合时的公差。通过该罩盖可构建所需的接合压力，正如例如在电触点的扩散连接或烧结连接中需要接合压力那样。

主权项

1.一种用于将电的构件(12)装配在基底(13)上的方法，其中/n-所述构件具有朝向基底的下侧(26)和与下侧对置的上侧(27)，/n-构件(12)的下侧(26)与通过基底(13)提供的组件机械连接，/n-构件(12)的上侧(27)和基底(13)的装配侧(23)经由触点接通结构(16)机械连接，/n-触点接通结构(16)以导电路径的形式集成在罩盖(11)中，/n-罩盖(11)由能热软化或能热硬化的材料构成，/n-罩盖(11)在装配时安放在基底(13)的装配侧(23)上并且跨越构件(12)，其特征在于，/n在接合时形成的接合连接部位于至少两个不同的接合水平面，/n其中，在装配罩盖(11)时/n-触点接通结构(16)的接触面在由基底(13)的装配侧(23)提供的第一接合水平面(28)内与基底(13)形成接合，并且/n-在罩盖(11)内侧上，触点接通结构(16)的接触面在构件上侧(27)的高度上的第二接合水平面(29)内与构件(12)形成接合，/n并且其中，在装配时将罩盖(11)的材料至少加热到软化区域或硬化区域内，在此期间完成在触点接通结构(16)的所述接触面上的接合连接部(35),/n所述基底由陶瓷制成。/n