[发明专利]使用罩盖装配电构件的方法和适合在该方法中使用的罩盖有效
| 申请号： | 201580018036.5 | 申请日： | 2015-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106133892B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | N.布舍;J.施特罗吉斯;K.威尔克 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L23/13;H01L23/373;H01L23/473;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 侯宇;于天奇 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于将电构件(12)装配在基底(13)上的方法。根据本发明，接合通过罩盖(11)得以简化，其中，在该罩盖中设有触点接通结构(16)并且该触点接通结构当罩盖(11)安放在各接合水平面(28、29)上时用焊接填充料(35)接合。另外，通过该罩盖可构建所需的接合压力，正如例如在电触点的扩散连接或烧结连接中需要接合压力那样。另外，本发明涉及一种适合在该方法中使用的罩盖。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 装配 构件 方法 适合 | ||
【主权项】：
一种用于将电气的构件(12)装配在基底(13)上的方法，其中·所述构件具有朝向基底的下侧(26)和与下侧对置的上侧(27)，·构件(12)的下侧(26)与通过基底(13)提供的组件机械连接，·构件(12)的上侧(27)和基底(13)的装配侧(23)经由触点接通结构(16)机械连接，其中，在接合时形成的接合连接部位于至少两个不同的接合水平面，其特征在于，触点接通结构(16)以在罩盖(11)内侧上延伸的导电路径的形式设计，其中，在装配时罩盖(11)·被安放在基底(13)的装配侧(23)上，其中，在由基底(13)的装配侧(23)提供的第一接合水平面(28)内形成触点接通结构(16)与基底(13)的机械接触，·跨越构件(12)，并且·在罩盖(11)内侧上，在构件的上侧(27)的高度上的第二接合水平面(29)内形成触点接通结构(16)与构件(12)的电接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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