[发明专利]热扩散片有效
| 申请号： | 201580018049.2 | 申请日： | 2015-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN106463486B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 长岛稔;樋山晃男 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;刘力 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 热扩散片(2)具有在厚度为300μm以上且2000μm以下的石墨片(10)的表面形成有复合粘合剂膜的构成。该复合粘合剂膜具有在石墨片(10)上依次层合有下述(A)～(C)的构成：(A)丙烯酸系粘合剂层，其厚度为5μm以上且15μm以下的范围，不含导热性材料；(B)聚酯膜，其厚度为20μm以上且60μm以下的范围；以及(C)有机硅粘合剂层，其厚度为2μm以上且25μm以下的范围，不含导热性材料，并且剥离强度为0.005N/cm以上且1.0N/cm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散 | ||
【主权项】：
1.热扩散片，该热扩散片是在石墨片的表面形成复合粘合剂膜而构成的，其特征在于：上述石墨片的厚度为300μm以上且2000μm以下，上述复合粘合剂膜是从上述石墨片起依次层合下述的(A)～(C)而形成的：(A) 丙烯酸系粘合剂层，其厚度为5μm以上且15μm以下的范围，不含导热性材料；(B) 聚酯膜，其厚度为20μm以上且60μm以下的范围；以及(C) 有机硅粘合剂层，其厚度为2μm以上且25μm以下的范围，不含导热性材料，并且剥离强度为0.005N/cm以上且1.0N/cm以下。
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