[发明专利]LED用软钎料合金及LED组件有效
| 申请号： | 201580018072.1 | 申请日： | 2015-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN106163732B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 上岛稔;坂本健志;藤卷礼 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;B23K35/26;C22C13/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种适于对使部件与Al基板接合而成的组件进行软钎焊时的组成的软钎料合金，该部件的侧面的电极面积为该侧面的总面积的30％以下、且主体由陶瓷形成。该软钎料合金具有如下合金组成：该合金组成包含以质量％计Sb：3～10％、Ag：0～4％、Cu：0.3～1.2％、余量为Sn。进而，前述合金组成可以含有以质量％计总和为0.15％以下的选自Ni和Co中的1种以上的元素、和/或总和为0.02％以下的选自P和Ge中的1种以上的元素。 | ||
| 搜索关键词： | led 用软钎料 合金 组件 | ||
【主权项】：
1.一种LED组件，其特征在于，其是用软钎料合金使LED部件与Al基板接合而成的，该LED部件是在陶瓷基板上载置发光元件并将该发光元件模制后在陶瓷基板的贯穿孔部处进行切断而得到的，且该LED部件的侧面的电极面积为该侧面的总面积的30％以下，该Al基板在其上形成有绝缘层，且具有形成在该绝缘层上的Cu电极，该软钎料合金包含以质量％计Ag：0～4％、Cu：0.3～1.2％、Sb：3～10％、任选包含总和为0.15％以下的选自Ni和Co中的1种以上的元素、任选包含总和为0.1％以下的选自P和Ge中的1种以上的元素、余量为Sn。
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