[发明专利]端子对以及具备端子对的连接器对有效
| 申请号： | 201580018327.4 | 申请日： | 2015-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN106165203B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 坂喜文;大久保将之;渡边玄 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;C25D7/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;车文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 端子对(1)构成为使设于第一端子(2)的第一接点部(3)与设于第二端子(4)的第二接点部(5)接触来进行使用。第一接点部(3)具有复合覆盖层，该复合覆盖层形成于由金属形成的第一基材上，具有Sn‑Pd系合金相以及Sn相，并且上述两种相中的任一相分散于另一相。在第一接点部(3)的表面共存有Sn‑Pd系合金相以及Sn相。第二接点部(5)具有形成于由金属形成的第二基材上的Cu‑Sn合金层和覆盖Cu‑Sn合金层的一部分的Sn层。在第二接点部(5)的表面共存有Cu‑Sn合金层暴露而成的Cu‑Sn合金部以及Sn层暴露而成的Sn部。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 以及 具备 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种端子对，使设于第一端子的第一接点部与设于第二端子的第二接点部接触来进行使用，其特征在于，所述第一接点部具有复合覆盖层，所述复合覆盖层形成于由金属形成的第一基材上，具有Sn‑Pd系合金相以及Sn相，并且所述两种相中的任一相分散于另一相，在所述第一接点部的表面共存有所述Sn‑Pd系合金相以及所述Sn相，所述第二接点部具有形成于由金属形成的第二基材上的Cu‑Sn合金层和覆盖该Cu‑Sn合金层的一部分的Sn层，在所述第二接点部的表面共存有所述Cu‑Sn合金层暴露而成的Cu‑Sn合金部以及所述Sn层暴露而成的Sn部，使所述第一接点部与所述第二接点部滑动时的摩擦系数比使所述第一接点部彼此滑动时的摩擦系数以及使所述第二接点部彼此滑动时的摩擦系数低。
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